公司拥有专有的无铅生产车间，具备全套成熟的无铅制程能力。随着公司的发展在SMT、DIP的基础上增加了配套的组装调试、线束加工等工艺制程。公司的全套工艺制程水平均达到汽车级。
公司拥有专有的无铅生产车间，具备全套成熟的无铅制程能力。随着公司的发展在SMT、DIP的基础上增加了配套的组装调试、线束加工等工艺制程。公司的全套工艺制程水平均达到汽车级。
| 项目 | 制程能力 |
| SMT贴片设备 | Yamaha YSM10R / YSM20R |
| 锡膏印刷精度 | ±0.025mm |
| 元件贴装精度X,Y | ±0.03mm Cpk≥1 |
| 最小元件贴装角度 | 0.01° |
| 可贴装基板尺寸 | 50x50mm - 750 x550mm |
| 可贴装元件尺寸 | 03015芯片 - 120x90mm |
| 可贴装BGA球间距 | 0.25mm - 2.0mmm |
| 可贴装BGA球径 | 0.1mm - 0.63mmm |
| 物料损耗率 | IC类零损耗 / 阻容类0.3% |
| 回流焊接温度控制精度 | ±1℃ |
| 检测设备 | SPI / AOI / X-RAY |
| SPI可检测项目 | 体积、面积、高度、XY偏移、形状 |
| SPI主要检测不良类型 | 漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良 |
| SPI可检测最小检测元件 | 01005(英制) |
| SPI可检测精度 | 高度＜1μm(4sigma);面积 / 体积＜＜1%(4sigma) |
| AOI可检测最小零件测试 | 8μm:01005chip & 0.3pitch Ic |
| AOI检测主要覆盖类型 | 偏移、少锡、短路、多锡、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错 件、破损、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等外观不良 |
| X-RAY图像增强器分辨率 | 75 / 110lp / cm |
| X-RAY放大率 | 420x |
| X-RAY检测X光管聚焦 | 5μm |
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